 |
 |
|
|
|
|
Title: |
DE3524799A1:
Process for preparing a treated surface layer, and molecular sieve membrane prepared according to this process[German]
[ Derwent Title ]

|
Country:
Kind: |
DE Germany
A1 DOC. LAID OPEN (FIRST PUBLICATION) i

| | |
Inventor: |
Krimmel, Eberhard, Prof. Dr.; Pullach, Germany 8023
Lutsch, Adolf, Prof. Dr.; Johannesburg, Germany 2195

|
Assignee: |
Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 Muenchen, DE
News, Profiles, Stocks and More about this company

|
Published / Filed: |
1987-01-22
/ 1985-07-11

|
Application Number: |
DE1985003524799

|
IPC Code: |
Advanced:
B01D 65/02;
B01D 67/00;
B01D 71/02;
C04B 41/51;
C23C 8/36;
C23C 14/32;
C23C 26/00;
Core:
B01D 65/00;
B01D 71/00;
C04B 41/45;
C23C 8/06;
more...
IPC-7:
B01J 20/18;
C04B 41/88;
C23C 14/32;
C30B 33/00;

|
ECLA Code: |
B01D67/00R16; B01D65/02; B01D67/00H10F; B01D71/02; C04B41/51D; C23C8/36; C23C14/32; C23C26/00;

|
Priority Number: |
| 1985-07-11 |
DE1985003524799 |

|
Abstract: |
Process for treating a surface layer (101, 121) of a body (1, 21) made of, in particular, porous materials such as sintered material, in which the surface in question is brought into contact with a short-lived plasma, in particular generated by wire explosion (2, 21). Based on this process, molecular-sieve membranes (30) can be produced by preparing a surface layer (121) treated according to the process, generating in this very thin layer narrow radiation-damaged channels by means of particle irradiation (34) and then clearing said channels by etching. <IMAGE>

|
INPADOC Legal Status: |
Show legal status actions

|
Family: |
None

|
First Claim:
Show all claims |
1. Verfahren zur Herstellung einer vergüteten Oberflächenschicht an einem Körper, insbesondere an einem solchen mit einem Material an der Oberflächen, das poröse Struktur aufweist, gekennzeichnet dadurch,
- – daß die zu vergütende Oberfläche (101a, 121a) mit einem auf Mikrosekunden bis Millisekunden Zeitdauer bemessenen Plasma in Kontakt gebracht wird,
- – daß die Schichtdicke des diese Oberfläche (101a, 121a) bedeckenden Plasmas auf einen Bereich von etwa 0,3 bis etwa 10 mm eingegrenzt gehalten wird, wobei die zu vergütende Oberfläche (101, 121) wenigstens ein Anteil dieser Eingrenzung ist, und
- – daß das Verfahren in einer inerten Gasatmosphäre durchgeführt wird und der Gasdruck vor Beginn der Plasmaerzeugung auf einen solchen Ausgangswert bemessen ist, daß das erzeugte Plasma sich mindestens über diese eingegrenzte Schichtdicke ausdehnt.

|
Description
Expand description |
+
Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren nach dem Oberbegriff des Patentanspruches 1 und auf eine mit Hilfe dieses Verfahrens hergestellte Molekularsiebmembrane.

|
|